6月11日，備受關注的國家集成電路產業投資基金三期（簡稱“大基金三期”）正式成立，注冊資本高達3440億元人民幣，成為我國半導體及相關高科技產業扶持政策的重要里程碑。作為國家主導的產業投資基金，大基金三期將延續前兩期的使命，重點通過股權投資管理方式，支持芯片制造、人工智能、先進計算、新材料等關鍵領域的自主創新與產業化發展。

分析指出，大基金三期可能優先投資以下重點項目方向：

• 高端芯片制造與先進制程工藝研發，包括EUV光刻、第三代半導體材料等；
• 集成電路設計及EDA工具國產化；
• 人工智能芯片、自動駕駛芯片等新興應用芯片；
• 半導體設備與材料產業鏈關鍵環節。

相較于前兩期，大基金三期在投資策略上更注重市場化、專業化運作，強調通過股權投資管理帶動社會資本參與，推動產業鏈上下游協同發展。多位行業專家認為，此舉將有助于緩解我國在關鍵技術和核心設備上的“卡脖子”問題，加速構建安全可控的半導體產業生態。

大基金三期的落地，標志著我國在高科技產業投資方面進入新階段。通過強化股權投資管理功能，該基金有望培育一批具有國際競爭力的龍頭企業，同時促進產學研深度融合，為我國經濟高質量發展注入強勁動力。未來，隨著相關項目的逐步實施，國內半導體產業有望在技術突破、產能提升和市場拓展方面實現跨越式發展。